CoWoS – công nghệ then chốt trong cuộc đua chip AI

CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), công nghệ đóng gói bán dẫn thế hệ mới do TSMC nắm giữ, đang là yếu tố then chốt trong sản xuất chip AI.

Đọc thêm Read More